1、振荡余量

2、激励功率

3、振荡频率相对偏差

振荡余量是一个倍数，它等于晶体谐振器的负阻除以晶体谐振器的等效串联电阻。理论上，振荡余量有1倍以上就可以起振，但是当振荡余量接近1倍时，偶尔可能发生不振荡的情况。

为了稳定起振，一般要求振荡余量大于5倍。

负阻可以看成是放大器放大信号的放大能力，负阻的大小需要在实际电路中测量得到。负性阻抗不是晶振的内置参数，而是振荡电路的一项重要参数。

而等效串联电阻ESRspec会消耗能量，可以理解为阻碍信号放大的阻力。ESRspc一般在晶振规格书手册中有标注大小。

测量负阻方法：

 将电阻Rs串联到晶体谐振器上面，逐步增大这个电阻，直到晶振还可以振荡的极限为止，此时的阻值大小为Rsmax。 根据晶振手册中的参数计算Re，Re≈ESR*(1+C0/Cs)^2。其中ESR为谐振器的等效串联电阻，C0为晶体谐振器的shunt capacitance，Cs为晶振的负载电容，这三个参数一般都在晶体谐振器规格书手册中有标注。  
激励功率的测量：

激励功率指的是晶体谐振器的功耗。晶振厂家一般都会在产品手册中标注这个参数DL，如果实际电路中，晶振的实际功耗大于手册中标准的DL，那么就过驱动了，存在风险，可能会引起频率和等效串联电阻的意外变化。

测量方法：

 使用电流探头，并使用示波器或频谱分析仪等仪器，测量数据来计算上图中a点的电流值。

1, 接入电流探头
 


2,读取频谱仪中的功耗，然后计算电流值  
 

3,计算  

 

振荡频率的测量方法：

振荡频率是指晶振在电路中实际工作的频率，决定振荡频率的主要因素是晶振的特性，但是，实际的振荡频率也受下面因素的影响。

1、芯片的特性

2、外部匹配电容的容量 

3、PCB的杂散电容

面临的一个比较大的问题就是：如果用探头直接接触振荡电路进行测量，是无法精确测量频率的，因为会引入电容，所以，一定要通过非接触式的方式来进行测量。

测量仪器：

1、频谱分析仪

2、频率计数器

用频谱分析仪时，使用非接触式的天线来接收信号，读取频谱分析仪显示的峰值处的频率。

 

使用频率计数器时，也需要用非接触模式来测量，但是通常需要增幅信号到计数器能读取的水平，所以需要预备放大电路。
 

所以实际在PCB上测量频率的时候，即使使用同一个晶振，也可能跟晶振厂家的PCB上测量的频率不一样，这个偏差就是振荡频率相对偏差（并非相对晶振标称值频率的频偏）。

如果在频率偏差较大的状态下使用，有可能使得实际的振荡频率超出可以容纳的范围，进而导致产品工作有问题。

 

如果需要较高的频率精度，就需要格外注意频率偏差！必须把这个相对偏差加上谐振器的规格偏差（产品规格书手册中的频偏），来判断是否能把频率调整在希望的范围内。自然是要调整电路，能调整的器件不多，

主要是2个：

1、首先通过调整负载电容C1/C2（匹配电容）来调整振荡频率到合适值

2、再通过调整Rd来将振荡余量和激励功率调到合适的值。